据港交所4月28日披露，新股消息深圳创智芯联科技股份有限公司（简称：创智芯联）已向港交所提交上市申请，中国智芯由海通国际和建银国际担任其联席保荐人。湿制上市收入
招股书显示，程镀层材长创智芯联是料龙联申中国金属化互连镀层材料及工艺技术的领先提供商，专注于镀层材料的头创制造和销售，以及镀层服务。请港公司在过去20年中，和利积极推动中国的幅增晶圆封装和印制电路板制造供应链的发展。
创智芯联已经建立了全面的新股消息化镀及电镀材料产品线，覆盖晶圆封装、中国智芯芯片封装和PCB制造的湿制上市收入各个应用领域。其核心镀层材料的程镀层材长整体性能已达到国际先进水平，多项关键指标超越全球行业标准。料龙联申
公司与超过90家PCB企业和180多家半导体企业建立了业务关系。头创根据2024年收入预测，创智芯联的ENIG/ENEPIG材料被国内前十的PCB厂商中九家和前五的功率器件厂商中四家所采用，成功进入高端消费电子和电动汽车等行业龙头的供应链。
弗若斯特沙利文的报告显示，按2024年收入计，创智芯联在中国湿制程镀层材料市场中排名第六，占有2.7%的市场份额。同时，创智芯联是中国湿制程镀层材料市场最大的本土厂家，也是国内最大的一站式镀层材料及服务供应商。
在2024年的相关收入方面，创智芯联在化学镍金/化学镍钯金材料领域排名第三，晶圆级TSV电镀铜领域排名第五，无氰电镀金材料领域排名第三，以及玻璃基板无氰化镀金材料领域排名第三，市场份额分别为11.8%、3.3%、0.3%及24.5%。在相关收入方面，创智芯联也是上述市场规模最大的国内企业。
在财务方面，创智芯联在2023、2024和2025年度的收入分别为3.11亿元、4.10亿元和6.36亿元人民币，收入在两年内实现翻倍；同期利润从1942万元大幅增长至7321万元，增幅近三倍。
